大家知道電解銅箔與普通銅的差別在哪里嗎？不知道也沒關(guān)系，可以在下面的內(nèi)容中一起來了解一下！

　　常規(guī)電鍍銅箔有光面和粗化面兩個(gè)部分，一般在電路板使用方面，會(huì)將粗化過的銅箔和樹脂接在一起，這樣才能產(chǎn)生拉力，使樹脂和銅箔銅箔的表面結(jié)合力大，但由于粗化面的粗度較深，若將粗化面做在電路板的表面上，則將來這個(gè)均勻的粗化面可以直接貼上干膜，不需要過多的前處理就能達(dá)到良好的結(jié)合力，所以銅箔供應(yīng)商嘗試將銅箔的粗面反轉(zhuǎn)過來，并將光面反轉(zhuǎn)另外做強(qiáng)化與強(qiáng)化結(jié)合，這種用法叫做反轉(zhuǎn)銅箔，又因光滑面的粗度較小，因此更容易蝕刻干凈，因此也有利于細(xì)線的加工和改進(jìn)。

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